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表麵貼裝技術組裝密度高(gāo)、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片(piàn)元(yuán)件的體積和重量隻有傳統(tǒng)插(chā)裝元件的1/10左右,采用(yòng)SMT之後,電子產(chǎn)品體(tǐ)積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%,降低成本達30%~50%,易於實(shí)現自動化,提高生產效率。
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