表麵組裝技術/表麵貼裝技術

表麵（miàn）貼裝技術組裝密度高、電（diàn）子產品體積小、重量輕，貼片（piàn）元（yuán）件的體積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右，采用SMT之後，電子（zǐ）產（chǎn）品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%，降低成本達30%~50%，易（yì）於實現自動化，提高生（shēng）產效率。